La escalabilidad del hardware para inteligencia artificial se topó con un límite físico insoslayable: la disipación térmica. Para resolver este cuello de botella, SK hynix presentó su nueva arquitectura iHBM, una solución de empaquetado térmico que integra elementos de refrigeración directamente en la capa de la memoria, logrando reducir la resistencia térmica en un 30%. […]
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