Передовые технологии упаковки из SiC, включающие в себя крепление к матрице, межсоединения, подложки, инкапсуляцию и охлаждение для регулирования температуры.
Дискретные устройства и силовые модули на основе SiC сегодня широко используются для высокоэффективного преобразования энергии, например, в тяговых инверторах для электромобилей, бортовых зарядных устройствах, со...