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6月25日，ROHM宣布，开发出650V耐压第4代IGBT，新产品非常适用于车载电动压缩机、HV加热器以及工业设备用变频器等应用。作为支持车载应用的650V级产品，实现了业界超低导通损耗VCE(sat)＝1.55V，同时具备出色的短路耐受能力*²，符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101。
该产品通过改善工艺以及包括外围结构在内的器件结构，提高了电流密度，同时降低了导通损耗和开关损耗。而且，与低损耗特性之间存在权衡关系的高短路耐受能力在Tj=25℃时也可达到7微秒（μs）。因此，新产品非常有助于应用产品进一步提高效率和可靠性。
产品阵容包括采用TO-247N封装的“RGAxxTS65HR/RGAxxTS65EHR”12个型号和裸芯片形式的“SG83xxWN”10个型号。另外，ROHM也正在开发TO-247-4L封装的...
6月25日，据科创板日报报道，第三代半导体高端耗材企业湖南云思半导体科技有限公司完成数千万元A轮融资，本轮融资由派诺资本领投，资金已完成交割。
公开报道显示，本轮为云思半导体首轮机构规模化融资，整体融资规模为数千万元级别，由硬科技投资机构派诺资本独家领投。根据企业官方披露，本轮募集资金将主要用于产线迭代升级、12英寸半导体耗材新品研发，以及头部客户批量交付产能扩充，夯实产品量产交付能力。
云思半导体总部位于湖南长沙，是专注第三代半导体高端石墨耗材的研发与量产企业。公司核心产品聚焦碳化硅、氮化镓制程所需的高端石墨工艺耗材、半导体专用涂层材料，广泛应用于第三代半导体外延、刻蚀、薄膜沉积等核心制程环节，适配功率器件、射频器件全流程制造场景。
相较于传统通用耗材，公司产品针对宽禁带半导体高温、高压、高频的特殊制程...
6月25日上午，东韩半导体广州基地在广州民营科技园未来产业创新核心区正式动工。该项目预计总投资超百亿元，一期投资约23亿元，主要生产功率半导体模块关键基础材料AMB陶瓷基板，达产后年产值将超过30亿元。
图片来源：广州白云发布
项目投资方为韩国STI株式会社，该公司成立于1997年，是国际知名的碳化硅半导体设备和陶瓷基板制造企业，在AMB陶瓷基板领域处于国际领先水平，长期为三星电子、SK海力士等全球半导体巨头提供配套。AMB陶瓷基板广泛应用于新能源汽车、智能电网、5G通信、航空航天等战略性产业，市场前景广阔。
对于选址广州白云区，韩国STI株式会社表示，主要看重白云区通达的枢纽条件、清晰的产业定位、完善的产业平台以及良好的营商环境。白云区拥有“空、...
近期硬氪发消息称，功率半导体模组研发制造商矽迪半导体宣布完成数千万元人民币天使轮+融资，本轮由苏创投与婧嘉投资共同出资，后浪资本担任战略财务顾问。所募资金将重点投向固态变压器（SST）功率模组的研发深化、产品迭代升级以及供应链体系完善，以支撑公司在新型电力系统核心器件领域的战略布局。
这家成立于2023年的企业，专注于功率半导体模组的研发、制造与销售，产品线涵盖全碳化硅（SiC）功率模组、IGBT+SiC混合模组以及定制化功率解决方案，应用场景覆盖光伏储能、数据中心电源、固态变压器等新兴电力电子领域。
核心团队曾长期任职于台达电子、AOS、瑞能半导体、艾默生等知名企业，在功率半导体及电力电子产业中积累了丰富的研发与量产经验。得益于团队的技术沉淀与市场拓展，公司迄今已累计开发约60款产品，其中近50款进入量产阶段，量产主...