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阿基米德半导体近日完成新一轮融资，投资方包括奇点能源、上市公司芯碁微装、稳正长鑫、瞰道资本、君瓴资本、尧渡资本等产业投资与专业投资机构。
阿基米德半导体表示，本轮资金将用于技术研发、产品升级和市场拓展。公司将持续深耕光伏储能与新能源汽车市场，加快重点产品验证和规模化供货；同时围绕AI数据中心的高效供电与散热需求，推进碳化硅功率模块、金刚石复合材料及先进封装技术的研发应用。
值得一提的是，2026年9月，阿基米德半导体“Diamond Inside”碳化硅功率模块正式下线出货，交付国内一家电动飞行器客户，将装机进入其飞行器动力系统。公司称，这是该技术路线公开首秀以来国内首批正式样品订单交付，标志着金刚石集成功率模块从展台样品进入整机验证和首批装机阶段。
“Diamond Inside”碳化硅功率模块，采用D...
“晶能”官微消息，近日，Wolfspeed与晶能微电子签署合作备忘录。
晶能新一代功率模块平台将优先导入Wolfspeed碳化硅裸芯片，完成模块平台适配，率先应用于新能源车主逆变器等场景。晶能在各模块项目中将优先考量Wolfspeed的方案，并给予Wolfspeed模块供货的商务及供应优先权。
Wolfspeed向晶能承诺，依托自身成熟的200mm碳化硅产线，研发满足或优于晶能性能指标与产品需求的裸芯片，为晶能提供稳定供货与合理商务支持；双方共同对接国内头部车企高压电动平台，力争获取车型design‑win（设计定点）项目。
Wolfspeed大中华区总裁于代辉表示：晶能深耕功率半导体模块研发制造，聚焦新能源汽车赛道，具备模块设计、封装、可靠性验证的完整全流程能力。晶能已成功面向车企交付高可靠性功率模块...
10月10日，安徽长飞先进半导体股份有限公司召开IPO项目启动会，正式开启上市相关筹备工作。据悉，长飞先进为长飞光纤投资布局的第三代半导体企业，股权层面，2023年A轮增资完成后，该公司不再纳入长飞光纤合并报表，当前按照联营企业核算。
图片来源：长飞先进
资料显示，长飞先进成立于2018年，是一家碳化硅功率半导体IDM企业，公司具备外延生长、器件与模块设计、晶圆制造到模块封测的全产业链能力。根据公司官网披露，企业累计申请专利400项，其中发明专利占比80%，团队总人数1800人，核心技术人员拥有15年以上半导体行业研发经验。
公司可提供650V至3300V规格的SiC SBD、SiC MOSFET全系列产品，产品覆盖工业级、车规级两大类别，下游应用包含...
2027亚洲消费电子展(赛逸展)
2027Consumer Electronics Show Asia
智驭未来·全维进化
汉磊科技于10月7日发布最新财报。2026年上半年，公司合并营收约33.29亿新台币（约合人民币7.59亿元），同比增长25%；营业亏损同比收窄84.36%至7200万新台币。其中第二季度实现营业利益1900万新台币，终结连续九个季度的亏损。公司表示，运营低谷已过，下半年及2027年展望乐观。
碳化硅业务是本次财报最明显的改善方向。公司SiC业务需求快速回升，预计2026年下半年营收较上半年增长120%。产能利用率方面，第三季度约为60%，第四季度预计提升至80%。汉磊科技还判断，2027年6英寸SiC市场可能面临缺货，部分产品价格将从2027年第一季度起调整。
氮化镓业务受益于AI数据中心需求拉动，同样呈现增长态势。2026年上半年，AI相关营收占比为5%，公司预计下半年提升至10%，2027年有望达到10%至20%...