集邦化合物半导体

8月25日，A股上市公司光智科技发布公告，以增资方式控股广东先锐科技有限公司，交易金额3.01亿元，取得标的公司50.0832%股权。先锐科技将纳入光智科技合并报表范围。

图片来源：光智科技

先锐科技主要从事III-V族化合物材料业务，覆盖高纯原材料提纯回收及化合物材料的研发、生产和销售，核心产品为磷化铟衬底，涵盖2英寸至6英寸规格。磷化铟属于第二代化合物半导体衬底材料，具备高电子迁移率、高饱和电子速率和优异的光电转换效率，是800G/1.6T高速光模块、5G射频前端及卫星通信器件的核心基材。

目前磷化铟约80%以上的需求来自AI数据中心，AI驱动之下，磷化铟呈现供不应求态势。先锐科技已启动磷化铟衬底材料研发及产业化项目投资。

光智科技此...

近日，优必选科技与基本半导体签署战略合作协议。双方将围绕碳化硅功率器件在人形机器人领域的应用展开合作，重点涉及机器人电源管理、运动控制等模块的能效优化与续航提升。

图片来源：优必选科技

优必选专注于具身智能人形机器人的研发与商业化落地，产品覆盖工业生产、物流、商用、康养等多个行业场景。基本半导体是一家碳化硅功率器件IDM企业，业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试及驱动应用等环节，核心产品包括碳化硅MOSFET、车规级及工业级功率模块等。

根据协议，双方将针对碳化硅功率器件在机器人多模块应用中的性能表现进行联合研究和验证，推动其在人形机器人领域的工程化应用。

在产线层面，#基本半导体 计划在其自有碳化硅产线部署优必选的人形机器人，用于晶圆制...

随着新能源汽车高压平台向800V加速普及，以及AI数据中心对能效的极致追求，碳化硅功率器件正从“可选”变为“必选”。在此背景下，博世与江苏宏微科技股份有限公司近日围绕碳化硅功率模块达成深度合作。双方将依托“Chip+”生态合作模式，结合博世在碳化硅芯片领域的设计制造能力与宏微在功率模块开发方面的技术积累，共同推动碳化硅产品在功率模块市场的规模化应用。

此次合作将覆盖从新能源车主驱逆变器到AI数据中心、固态变压器等多元场景。在车用领域，双方将聚焦碳化硅芯片及模块在主驱逆变器中的市场拓展；在工业领域，AI数据中心的供电架构升级与固态变压器等新兴需求，也为双方协同开发提供了新的增长空间。

博世在碳化硅领域拥有从芯片设计、制造到应用的完整技术链条，并具备基于自有技术的模块设计与生产能力，其PM6系列模块已在业内广泛应用。#宏微...

8月24日，科创板半导体设备零部件厂商臻宝科技披露2026年半年度报告，这也是公司今年6月登陆科创板之后发布的首份财报，整体业绩保持稳健增长，高端碳化硅零部件业务加速突破，客户结构与产能布局持续优化。

财报数据显示，2026年上半年臻宝科技实现营业收入4.84亿元，同比增长31.98%；归母净利润1.07亿元，同比增长25.74%。拆分季度表现来看，二季度单季营收2.61亿元，同比增长29.55%；归母净利润5608.88万元，同比微增0.91%，在行业稳步复苏背景下维持稳健经营节奏。公司表示，业绩增长主要依托核心客户合作深化、产品结构升级，高附加值产品收入占比稳步提升。

图片来源：臻宝科技半年度报告截图

作为本次半年报最大亮点，臻宝科技高端碳化硅零部...

8月24日，晶盛机电发布投资者关系活动记录表。公司就半导体装备业务、碳化硅衬底材料及金刚石材料等领域的进展作出说明。

半导体装备：12英寸外延设备实现销售，ALD设备进入头部产线验证

在集成电路装备领域，公司正积极推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品的客户验证。公司自主研发的12英寸常压硅外延设备已实现小批量销售，其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密度、生产效率及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平；12英寸硅减压外延生长设备已实现销售出货并取得重要客户复购；12英寸原子层沉积设备已进入国内头部逻辑产线验证。在先进封装领域，公司成功开发超快紫外激光开槽设备，填补了国内高端紫外激光开槽技术领域的空白。

在化合物半导体装备领域，公司围绕碳化硅产业链向8英寸切换的趋势，加强8至12英寸碳化硅外延设备、减薄设备...