Por Che Pan e Eduardo Baptista e Casey Hall

XANGAI/PEQUIM, 25 Mai (Reuters) - A Huawei Technologies disse nesta segunda-feira que em cinco anos fabricará chips usando uma nova tecnologia líder na indústria, ressaltando os esforços de Pequim para neutralizar as sanções dos Estados Unidos que dificultaram a produção de chips sofisticados pelo pela China.

A Huawei, em um simpósio de semicondutores em Xangai, disse que seus chips de ponta terão densidade de transistor equivalente a processos de 1,4 nanômetro até 2031, mas não forneceu dados de desempenho independentes.

A meta é significativa, pois a capacidade comprovada mais avançada de fabricação de chips da China é amplamente vista em torno de 7 nanômetros, enquanto espera-se que 1,4 nanômetro esteja próximo da fronteira global para fabricação avançada de chips no final da década.

Em geral, especialistas consideram improvável que a China atinja esse nível somente com a fabricação convencional, pois Washington restringiu seu acesso a ferramentas avançadas de litografia e a outras tecnologias importantes de semicondutores.

A taiuanesa TSMC, a maior produtora mundial de chips mais avançados, usa atualmente uma tecnologia de fabricação de 2 nanômetros e planeja introduzir um processo de 1,4 para produção em massa em 2028.

'LEI DE ESCALA TAU'

A Huawei revelou nesta segunda-feira um novo princípio para aprimorar os chips, observando que o setor não pode mais depender da redução dos transistores para obter avanços na computação, um padrão conhecido como Lei de Moore, pois eles ⁠se tornaram tão pequenos que suas dimensões ⁠são medidas em apenas alguns átomos.

A Lei de Escalonamento Tau, como o princípio é chamado, em ‌vez disso, concentra-se em reduzir o tempo que os sinais e os dados levam para percorrer os chips e os sistemas de computação, disse a Huawei.

Embora o setor global de chips esteja investindo cada vez mais em soluções pós-Lei de Moore, de encapsulamentos avançados a chiplets, a busca tornou-se especialmente urgente para a China.

Os controles de exportação dos EUA restringiram o acesso das empresas chinesas às ferramentas mais avançadas de fabricação de chips, especialmente o equipamento necessário para produzir microprocessadores em nós de processo de ponta.

Isso fez com que rotas alternativas para um desempenho mais alto se tornassem ⁠essenciais para a meta de Pequim de criar um setor de semicondutores líder mundial e autossuficiente.

'O que a Huawei está propondo é uma mudança do escalonamento tradicional orientado por nós para o escalonamento da eficiência em nível de sistema', disse He Hui, diretor de pesquisa de semicondutores da Omdia.

'Em vez de depender apenas de transistores menores, a empresa está se concentrando em encurtar a interconexão, reduzir a latência e melhorar a movimentação de dados dentro do ‌chip, o que é uma maneira confiável de extrair mais ⁠desempenho quando a litografia de ponta é restrita.'

BOOM DA IA AUMENTA RISCOS

Os riscos dos avanços dos chips da Huawei são duplamente altos, já que as tecnologias de ponta se tornaram um pilar cada vez mais importante do desenvolvimento econômico futuro e da alavancagem geopolítica da China.

A série de chips Ascend da Huawei é fundamental para os modelos chineses de IA, incluindo o mais recente modelo principal V4 da DeepSeek, lançado no mês passado.

A Huawei disse que seus chips para smartphones Kirin, programados para serem lançados no final deste ano, serão os primeiros a usar uma arquitetura Tau Scaling chamada LogicFolding, que, segundo a empresa, diminui o tamanho das interconexões dentro dos chips e melhora consideravelmente o desempenho.

A LogicFolding também será aplicada aos chips Ascend até 2030, bem como a grandes clusters de IA compostos por centenas ou milhares de chips em data centers, informou a empresa.

A Huawei acrescentou que sua divisão de microprocessadores projetou e produziu em massa 381 chips nos últimos seis anos com base na Lei de Escala Tau para uso em setores como smartphones e computação de IA.

ALTERNATIVA DOMÉSTICA À NVIDIA

A Huawei foi incluída em uma lista negra de comércio dos EUA em 2019, o que a impediu de usar muitas tecnologias de origem norte-americana, incluindo chips e software, o que restringiu sua capacidade de contar com fabricantes de chips contratados globalmente.

A Huawei entrou no que descreveu como um 'modo de sobrevivência extremo' depois que as restrições foram impostas. Um projeto secreto de chips liderado por He Tingbo, presidente da empresa de semicondutores da Huawei e diretor do Comitê de Cientistas, tornou-se fundamental para sua estratégia de sobrevivência.

A empresa teve um retorno surpreendente em 2023 com o lançamento dos smartphones da série Mate 60 com capacidade para 5G, equipados por um system-on-chip produzido pela maior fabricante de chips contratada da China, a Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC), usando tecnologia de 7 nanômetros.

As ações da SMIC subiram 7,6% nesta segunda-feira após o anúncio da Huawei sobre sua arquitetura LogicFolding. A SMIC também investiu recentemente em caminhos pós-Lei de Moore, estabelecendo um instituto de pesquisa de encapsulamento avançada em Xangai em janeiro.

A demanda por chips Ascend aumentou na China este ano, à medida que as empresas de tecnologia domésticas buscam alternativas para a empresa norte-americana Nvidia, cujos processadores de IA mais avançados estão impedidos de serem vendidos na China.

O presidente-executivo da Nvidia, Jensen Huang, disse ‌no início deste mês que a empresa havia 'concedido amplamente' o mercado de chips de ⁠IA da China à Huawei.

Embora reconheçam o progresso, os analistas dizem que a China continua atrás dos líderes globais na tecnologia de processo mais avançada.

'Custo, energia, temperatura e integração de sistemas continuam sendo os principais desafios, especialmente para servidores de IA em nuvem', disse Brady Wang, diretor associado da Counterpoint Research.

'No curto prazo, a China pode diminuir a diferença em relação aos líderes globais, mas a lacuna tecnológica ⁠com os nós mais avançados ainda permanecerá', acrescentou.

O chefe de chips da Huawei, He, reconheceu que sua abordagem mais recente ainda enfrenta grandes ⁠obstáculos, incluindo a necessidade de novas ferramentas de design de chips adequadas ao Tau Scaling e o ⁠desafio de evitar o superaquecimento, desde chips ⁠móveis até grandes data centers de IA.

'Considerando todas as várias restrições, encontramos algumas soluções muito boas... Posso dizer com confiança que, nos próximos 10 anos, nossas soluções para computação móvel e computação de IA serão competitivas', disse He.

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